FEP 30型電解拋光腐蝕儀是一臺(tái)集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相制樣儀器。適合于工廠、大專院校、科研機(jī)構(gòu)等實(shí)驗(yàn)室使用。該設(shè)備利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備，還可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復(fù)性好、沒有機(jī)械加工的變形層等優(yōu)點(diǎn)，是有色金屬、鋼尤其是不銹鋼制備金相樣品的理想設(shè)備。

GM100E 是蘇州費(fèi)馬科儀研發(fā)的研究級(jí)倒置金相顯微鏡，專為金屬材料微觀結(jié)構(gòu)分析設(shè)計(jì)。光學(xué)性能：配備無限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng)，支持 50X–1000X 放大倍率，搭載高眼點(diǎn)平場目鏡與長工作距明暗場物鏡。專業(yè)配置：三目觀察筒可360°旋轉(zhuǎn)，適配不同操作角度；五孔物鏡轉(zhuǎn)換器帶DIC插槽，支持微分干涉襯度觀察；微調(diào)精度達(dá) 0.002mm。智能擴(kuò)展：集成 2000萬像素USB3.0相機(jī) 和專業(yè)金相分析軟件。

研究級(jí)正置金相顯微鏡BM100G集多項(xiàng)優(yōu)勢于一身，從外觀到性能都緊跟國際前衛(wèi)設(shè)計(jì)風(fēng)向，多檔分光比觀察頭提供全新舒適的大視野體驗(yàn)。致力于拓展工業(yè)領(lǐng)域全新格局，為客戶提供完善的工業(yè)檢測解決方案。

正置金相顯微鏡BM50M，整合新興金相顯微鏡技術(shù)優(yōu)勢，以優(yōu)異的成像性能、舒適的操作體驗(yàn)，為客戶提供高性價(jià)比的金相分析及工業(yè)檢測解決方案。

BM80M正置金相顯微鏡擁有全新的操作系統(tǒng)機(jī)構(gòu)，采用人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)，最大限度減輕操作者的使用疲勞，模塊化的部件設(shè)計(jì)，可對(duì)系統(tǒng)功能進(jìn)行自由組合，滿足工業(yè)檢測與金相分析的專業(yè)領(lǐng)域需求。